3D芯片粘接強度試驗機功能特點： 

用于金屬及非金屬的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、蠕變、松弛、往復(fù)等項的靜力學(xué)性能測試分析研究，可自動求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗參數(shù)，并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標準進行試驗和提供數(shù)據(jù)。
3D芯片粘接強度試驗 結(jié)構(gòu)特點：
3D芯片粘接強度試驗主機架由底座、兩根固定橫梁、一根移動橫梁和四根高強度支撐光杠構(gòu)成門式高剛性框架結(jié)構(gòu)，傳動加載系統(tǒng)采用伺服電機、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置，帶動高精度滾珠絲杠轉(zhuǎn)動，再驅(qū)動移動橫梁實現(xiàn)加載。分為單空間和雙空間兩種機型，一般雙空間結(jié)構(gòu)為上拉下壓，也可做成上壓下拉。
3D芯片粘接強度試驗 技術(shù)參數(shù)
一、3D芯片粘接強度試驗 測量參數(shù)
1、度等級：0.5級；
2、試驗力（kN）：50、100、200、300、500、600；
3、試驗力測量范圍：0.4%～100%FS；
4、試驗力示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)；
5、試驗力分辨率：zui高可達±1/300000；
6、變形示值范圍：0.2%～100%FS；
7、變形示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)；
8、變形分辨率：zui高可達1/300000；
9、大變形測量范圍（mm）：10～800；
10、大變形示值誤差：示值的±1.0%以內(nèi)；
11、大變形分辨力（mm）：0.008；
12、位移示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)；
13、位移分辯力（μm）：zui小0.01；
二、3D芯片粘接強度試驗 控制參數(shù)
1、力控速率調(diào)節(jié)范圍：0.005～5%FS/S；
2、力控速率控制精度：
當速率＜0.05%FS時，精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi)，
        當速率≥0.05%FS時，精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；
3、變形速率控制范圍：0.005～5%FS/S；
4、變形速率控制精度：
當速率＜0.05%FS時，精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi)，
        當速率≥0.05%FS時，精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；
5、橫梁移動速度（mm/min）：常規(guī)：0.001～500，zui高：1000；
6、橫梁速度相對誤差：
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%，
        0.5mm/min以下速度可以控制在±1%；
三、3D芯片粘接強度試驗 尺寸參數(shù)
    1、有效試驗寬度（mm）：550；
    2、橫梁移動行程（mm）：單空間600雙空間500;
    3、主機尺寸（mm）：
       1000×650×1950（力值≤50kN，單空間）
       1000×650×2100（力值   ≤50kN，   雙空間）、
       1000×770×2120（100kN≤力值≤300kN，單空間）
       1000×770×2300（100kN≤力值≤300kN，雙空間）
       800×600×2300（500kN≤力值≤600kN，單空間）
       800×600×2450（500kN≤力值≤600kN，雙空間）
   4、電源（V/Hz）：三相380/50；
   5、功率（kW）：2～7；
   6、主機重量（kg）：1200～2000。
3D芯片粘接強度試驗 測試參數(shù)
拉伸應(yīng)力拉伸強度
壓縮應(yīng)力壓縮強度
彎曲應(yīng)力彎曲強度
扯斷強度扯斷伸長率
剪切應(yīng)力剪切強度
定伸應(yīng)力定應(yīng)力伸長率
彈性模量（楊氏模量）屈服強度
定應(yīng)力力值 撕裂強度
任意點力值 任意點伸長率
抽出力 粘合力及取峰值計算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗
 非比例屈服強度非比例延伸率
3D芯片粘接強度試驗 備注
1、性能特點詳細介紹見“設(shè)備建議書”；
2、各式夾具及伸長測量裝置等附件，依客戶需求配置；
3、空間結(jié)構(gòu)的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制